تنافس MediaTek في الأسواق خلال الفترة القادمة بإصدار جديد من رقاقات المعالج، ولقد إستعرضت أحدث التسريبات مواصفات رقاقة Dimensity 9500 المرتقبة.
تستمر شركة MediaTek في السير بخطوات سريعة لمواجهة عملاق تصنيع الرقاقات كوالكوم في الأسواق، وتشير أحدث التسريبات إلى أن رقاقة Dimensity 9500 القادمة ستكون منافس قوي لأعلى فئة من معالجات كوالكوم.
ومن المقرر أن يرتكز معالج Dimensity 9500 على معمارية N3P بعملية تصنيع TSMC، لذا من المتوقع أن تأتي الرقاقة بآداء وكفاءة أعلى.
أيضاً تتضمن تكوينات الرقاقة اثنان من أنوية X930 ذات الآداء القوي، و6 من أنوية A730، ومن المتوقع أن تعزز هذه التكوينات الآداء بشكل كبير مقارنة بالإصدارات السابقة من معالجات MediaTek.
ولقد أوضحت إختبارات الآداء الأولية لرقاقة Dimensity 9500 الآداء القوي المميز للرقاقة، حيث سجلت 4000 نقطة في إختبارات الأنوية الأحادية، وهو آداء يتفوق على Dimensity 9400 بشكل واضح.
وتشير التوقعات إلى أن هذا الآداء لرقاقة 9500 سينافس إصدار كوالكوم القادم Snapdragon 8 Elite Gen 2 بقوة في الأسواق، حيث يرتكز كلا الإصدارين على تقنية تصنيع N3P من TSMC، والتي تعزز مستوى رقاقة MediaTek للمنافسة بقوة العام المقبل.
ملحوظة: مضمون هذا الخبر تم كتابته بواسطة التقنية بلا حدود ولا يعبر عن وجهة نظر منقول وانما تم نقله بمحتواه كما هو من التقنية بلا حدود ونحن غير مسئولين عن محتوى الخبر والعهدة علي المصدر السابق ذكرة.
